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成功案例 I Cadence 助力 Inventec Appliances Corporation 设计新一代智能可穿戴设备
Inventec Appliances Corporation（IAC）是 Inventec Group 子公司之一，致力于推动工业 4.0 智能产品设计和制造的持续创新，产品在全球广泛应用，包括可穿 ...查看更多
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【IPC总裁】2022年度PCB高阶封装市场回顾
去年，为了最近颁布的《CHIPS法案》的目标，IPC加大了工作力度，促进政府决策者和其他关键受众了解了对整个半导体供应链的投资，尤其是高阶封装和印制电路板的重要性。 例如，去年冬天IPC报告发现，美 ...查看更多
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【PCB高阶封装】专访MKS' atotech全球产品经理Tobias Helbich博士
MKS' atotech谈连接行业的化学工艺 Pete Starkey采访了MKS' atotech公司全球产品经理Tobias Helbich博士。Helbich博士简要介绍了特种化学技术对于重塑 ...查看更多
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CPCA 2023 | 新阶段新征程，MKS-安美特致力于助力电子行业客户优化互联
安美特于2022年8月正式加入MKS万机仪器大家庭。 2023年3月22-24日，安美特将首次作为MKS万机仪器旗下材料解决方案部的子品牌，参加于上海国家会展中心举行的CPCA国际电子电路展。 M ...查看更多
邀请函 | 2023 CPCA 国际电子电路(上海)展览会
麦德美爱法将于2023年3月22日 – 24日参加CPCA国际电子电路(上海)展览会，地点为国家会展中心，我们位于8.1号馆8B16展位。麦德美爱法将在展会上展示一系列工艺，如Systek ...查看更多
IBM Research：人工智能是高性能计算的关键特性
Dale McHerron任IBM Research公司高级经理，负责异构集成研究。在演讲中，Dale谈到了构建下一代人工智能系统的需求，以及运行高技术水平人工智能系统对基础设施的意义。 ...查看更多
